塑封料配方很多，根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。典型配方介绍如下：

    酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。

    邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。

    酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3。

    环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。

    邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。

    酚醛树脂,环氧树脂，苄基二甲胺。

    酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。

    邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。

    邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。耐潮半导体封装。

    邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。

    邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。封装线路。

    邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl31，偶联剂，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。

    邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。电器封装。180℃/3分钟，180℃后固化8小时。

    环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。

    甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH-6040，硅微粉。半导体封装。

    甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PPh3,脱模剂,颜料，偶联剂, 硅微粉。

    环氧树脂, 酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3-二（4-吡啶）丙烷。

    环氧树脂, 酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，氨基硅烷媒介物，PPh3。

    甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，酚醛树脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3，棕榈蜡2份，碳黑。

    甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，硅微粉，棕榈蜡，碳黑，咪唑，偶联剂，溴化环氧树，Sb2O3。

    环氧树脂，甲基四氢苯酐，双酚S、单或二（甲基四氢邻苯二甲酸酯）1：1混合物，辛酸锌酯，Al2O3粉

    甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，玻璃纤维，粘土，Ca(OH)2 ,颜料和脱模剂。流动性好。

    结晶硅，甲基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，在1000转/分下混合10分钟，接着与酚醛环氧树脂，溴化环氧树脂，甲基四氢苯酐，2-甲基咪唑，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，棕榈蜡，混合物固化的结果具有玻璃化温度高。

    甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，CaO，偶联剂，硅微粉，棕榈蜡。

    环氧树脂，甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，碳黑，2-苯基咪唑，SbCl3。

    Sb2O3 ，甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，四丁基磷四丁基硼，硅微粉，偶联剂，碳黑，聚乙烯石蜡。

    甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，Sb2O3，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，2-甲基咪唑，丁二烯橡胶。具有弹性。

    甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，酚硫氮杂苯，芳香族二硫基磷酸锌盐，二苯基咪唑, 硅微粉，偶联剂，棕榈蜡。