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10:06 AM
环氧树脂塑封料配方,环氧树脂发光字制作公司
塑封料配方很多,根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。典型配方介绍如下:
酚醛环氧树脂,酚醛树脂,甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物,硅微粉制得。
邻甲酚甲醛环氧树脂,溴化酚醛环氧树脂,酚醛树脂,三苯基磷,硅微粉,环氧化硅氧烷,棕榈蜡,碳黑制得。
树脂发光字
酚醛环氧树脂,溴化酚醛环氧树脂,酚醛树脂,咪唑,Si2O3,环氧化硅氧烷,硬脂酸,碳黑,Sb2O3。
环氧树脂,邻甲酚甲醛树脂,2-乙基-4甲基咪唑,二氧化硅粉。
邻甲酚甲醛环氧树脂,溴化酚醛环氧树脂,酚醛树脂,石英粉,Sb2O3,棕榈蜡,碳黑,2-苄基咪唑,硅氧烷偶联剂。
酚醛树脂,环氧树脂,苄基二甲胺。
酚醛环氧树脂,酚醛树脂,苄基三嗪,硬脂酸锌,石英粉,碳黑。
邻甲酚甲醛环氧树脂,828环氧树脂,BF3-2-甲基咪唑,硅微粉,地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。
邻甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,溴化环氧,Sb2O3,棕榈蜡,碳黑,咪唑,硅微粉,偶联剂。耐潮半导体封装。
邻甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,溴化邻甲酚甲醛环氧树脂,Ph3Sb,硅微粉,棕榈蜡,二甲基咪唑。
邻甲酚甲醛环氧树脂,溴化环氧,酚醛树脂,Si3N3晶须,Ph3P,Sb2O3,棕榈蜡,碳黑,偶联剂。封装线路。
邻甲酚甲醛环氧树脂,环氧树脂,酚醛树脂,固化促进剂P,棕榈蜡,Sb2Cl31,偶联剂,碳黑,硅微粉,苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。
邻甲酚甲醛环氧树脂,溴化环氧,酚醛树脂,4-氰基吡啶,硅微粉,地蜡,偶联剂。电器封装。180℃/3分钟,180℃后固化8小时。
环氧树脂,酚醛树脂,Sb2O3,碳黑,棕榈蜡,硅微粉,偶联剂,2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。
甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,棕榈蜡,SH-6040,硅微粉。半导体封装。
甲酚甲醛环氧树脂,酚醛环氧树脂,聚乙烯醇,PPh3,脱模剂,颜料,偶联剂, 硅微粉。
环氧树脂, 酚醛树脂,Sb2O3,碳黑,棕榈蜡,硅微粉,偶联剂,1、3-二(4-吡啶)丙烷。
环氧树脂, 酚醛树脂,Sb2O3,碳黑,棕榈蜡,硅微粉,偶联剂,氨基硅烷媒介物,PPh3。
甲酚甲醛环氧树脂,溴化环氧树脂,酚醛树脂,2-甲基咪唑,硅微粉,3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷,Sb2O3,棕榈蜡2份,碳黑。
甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,硅微粉,棕榈蜡,碳黑,咪唑,偶联剂,溴化环氧树,Sb2O3。
环氧树脂,甲基四氢苯酐,双酚S、单或二(甲基四氢邻苯二甲酸酯)1:1混合物,辛酸锌酯,Al2O3粉
甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,玻璃纤维,粘土,Ca(OH)2 ,颜料和脱模剂。流动性好。
结晶硅,甲基三甲氧基硅烷,苯基三甲氧基硅烷,丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷,在1000转/分下混合10分钟,接着与酚醛环氧树脂,溴化环氧树脂,甲基四氢苯酐,2-甲基咪唑,苯基三甲氧基硅烷,丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷,棕榈蜡,混合物固化的结果具有玻璃化温度高。
甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,CaO,偶联剂,硅微粉,棕榈蜡。
环氧树脂,甲酚甲醛环氧树脂,溴化环氧树脂,硅微粉,棕榈蜡,偶联剂,碳黑,2-苯基咪唑,SbCl3。
Sb2O3 ,甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,溴化环氧树脂,四丁基磷四丁基硼,硅微粉,偶联剂,碳黑,聚乙烯石蜡。
甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,溴化环氧树脂,Sb2O3,硅微粉,棕榈蜡,偶联剂,2-甲基咪唑,丁二烯橡胶。具有弹性。
甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,酚硫氮杂苯,芳香族二硫基磷酸锌盐,二苯基咪唑, 硅微粉,偶联剂,棕榈蜡。
Category: 产品知识 | Views: 1080 | Added by: kunny | Tags: 环氧树脂发光字 | Rating: 0.0/0
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